ニュースリリース:共同研究

共同研究先のNASCO株式会社様が【TOKYO PACK 2026】に出展いたします。

2026年10月14日(水)~10月16日(金) 国際総合包装展「TOKYO PACK 2026」

月刊ロジスティクス・ビジネス1月号にて【リアルハプティクス】技術を紹介いただきました。

2026年1月発行
【特集】物流ロボット最前線
慶應義塾大学ハプティクス研究センター『熟練者の力加減をデータで再現』

リアルハプティクス技術を板金曲げ加工に応用した技術が紹介されます。

共同研究先の株式会社吉野機械製作所様が2025国際ロボット展に出展します!
日時:2025年12月3日(水)〜6日(土)
会場:東京ビッグサイト(ロボットSIerゾーン 小間番号 : W1-41)

共同研究先のNTTドコモ ホームページ内、R&D(研究開発)で【リアルハプティクス】技術を紹介いただきました。

2025年7月30日公開
NTTドコモ
モバイル技術で力加減を伝送?遠隔操作・AIロボット・メタバースの新境地!

リアルハプティクス技術を活用した自動縫製装置開発

研究共同先のトヨタ紡織株式会社様のホームページで紹介されました。

共同研究先 日鉄エンジニアリング様 日経Robotics2024年2月号掲載

ロボットとAIの専門誌『 日経Robotics』2024年2月号に掲載されました。

共同研究先 日鉄エンジニアリング様の広報誌に掲載されました。

日鉄エンジニアリング株式会社様の広報誌『Aspire vol.02』に巻頭インタビューにて紹介されました。